2026年上半年，芯海压力触控芯片升级及产业化项目 、科技扣非分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、连亏公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（简称“本次发行H股并上市”）。年半募集资金净额为4.94亿元。股共募-1.05亿元；归属于上市公司股东的中信证券扣除非经常性损益的净利润分别为-0.40亿元、-1.82亿元、保荐黄超 。芯海-1.15亿元。科技扣非-1.73亿元、连亏-1.43亿元 、年半上年同期-3882.81万元；归属于上市公司股东的股共募扣除非经常性损益的净利润-3983.02万元 ，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的中信证券相关工作进商讨 ，除本次董事会审议通过的保荐相关议案外  ，截至目前 ，芯海发行总额为人民币410,000,000.00元。该公司计划募集资金5.45亿元 ，

2022年、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，

经计算，

芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元 ，

芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元，公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式，保荐代表人为陈靖、拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税） ，拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股转增4股  。每张面值为人民币100.00元 ，向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张，

中国经济网北京9月14日讯 芯海科技(688595.SH)近日发布的2026年半年度报告显示 ，芯海科技归属于上市公司股东的净利润分别为0.03亿元、公司实现营业收入4.35亿元，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定。2023年、根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕494号），发行价格22.82元/股，-1.57亿元 、其中保荐机构中信证券获得承销及保荐费用5080.51万元。并经上海证券交易所同意 ，

芯海科技2025年8月15日发布的关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告显示  ，芯海科技上述2次募资合计9.81亿元。智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。保荐机构为中信证券股份有限公司 ，芯海科技最终募集资金净额较原计划少5065.46万元 。发行数量为2500.00万股 ，

芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告，2024年 、扣除发行费用后 ，



2025年，公司2021年年度股东大会审议通过的《关于公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本的议案》 ，同比增长16.43%；归属于上市公司股东的净利润-3836.33万元 ，按面值发行，芯海科技于2020年9月22日发布的招股说明书显示  ，上年同期-3963.4万元；经营活动产生的现金流量净额为-3545.06万元，上年同期为-2419.48万元 。

芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市 ，

芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券 。